超声波换能器的整体结构及电路整合

    内部整合结构组成由高压电容C0、陶瓷晶体振荡器X、滤波电路和放大电路整合后的总电路图，如下图所示。

    陶瓷晶体振荡器X与高压电容C0组成探头内的超声波发射电路。HV为高压输入端，通过高压输入端对高压电容C0进行充电；C0与陶瓷晶体振荡器X匹配组成谐振回路，陶瓷晶体受到高压的激发产生振动，发出超声波。
    陶瓷晶体振荡器X、滤波电路(R₁、R₂、C₁、C₂)、输入保护二极管Dl及PGAZO4级连放大电路组成探头内的接收电路。当超声波作用于陶瓷晶体振荡器时，陶瓷晶体振荡器将产生一个随声波信号变化而变化的电压。R₁、C₁组成高通滤波电路，主要用于滤除电源或其他因素产生的50HZ左右的低频干扰。R₂、C₂组成低通滤波电路，主要用于滤除高压放电、陶瓷晶体振荡器共振或其他因素引起的高频干扰。该滤波电路也起到对高压的隔离作用。由陶瓷晶体振荡器产生的电压信号通过滤波电路送到PGAZO4的输入端进行电压放大。Dl为雪崩二极管，其击穿电压为80V。因为PGA204的输入端可承受±40V的电压，当PGA204输入端电压大于80V时，雪崩二极管导通，输入端电压对地短路，以保护PGA204。